中美摩擦正推动中国自主半导体产业崛起，但仍面临诸多挑战

9月17日，日经中文网发表题为《中国半导体产业加快降低对美依赖》一文，该文主要就中国半导体产业应对美国对华制裁所采取的措施进行了简要论述，并指出中国半导体产业在崛起中面临挑战：一是本国制造的比例仍然较低；二是本国制造与美日欧的技术仍有不小差距；三是日欧设备厂商与中国进行交易也存在风险。

一、中美摩擦正在推动中国自主半导体产业的形成

随着美国对华制裁的升级，中国已经认识到拥有国产半导体设备的重要性，以中芯国际为代表的中国企业正在尝试推动中国半导体国有化进程。中芯国际将在2020年底前，试产不依赖美国产设备的40纳米的生产线，力争3年后能构建28纳米自主生产线。诸如华海清科、北京华大九天等中国制造设备厂商也在逐步提升实力，支撑以中芯国际为中心的半导体国产化。虽然跟国际一流供应商相比还有较大差距，但这些国内设备厂商的崛起正推动着中国自主半导体产业形成。

二、中国政府积极培育支持国内半导体产业的发展

一方面，中国政府大力培育本国的半导体制造相关企业，力求实现中国制造2025，并推动企业在“科创板”上市，进行融资。另一方面，今年8月，中国表示将免除或减轻半导体企业最高可达十年的税负。

三、中国半导体产业积极采取措施应对中美摩擦

1. 不断增强自主技术，提高中国产设备的使用比例。

   中国半导体产业积极应对中美摩擦，力图构建不依赖美国技术的生产体制，例如紫光集团旗下的长江存储科技（YMTC）是中国最重要的存储芯片企业，正积极提高本土半导体设备比重，将占生产工序整体设备的国产比例从此前的大约30％大幅提高至大约70％。

2. 探索采用美国以外国家的技术，如在世界上具备较

   高技术实力的日本及欧洲企业。以日本为例，消息人士透露，智能手机等印刷电路基板的设计软件企业“图研”从中国企业接到的洽购正在增加。

   四、中国半导体产业的崛起仍面临诸多挑战

   中国半导体国产化的规模和速度正在逐步提升，但仍面临以下挑战。一是本国制造的比例仍然较低。例如在中芯国际的28纳米半导体方面，本国制造比例仅为20％左右。二是本国制造与美日欧的技术仍有不小差距。中国产设备和材料仅限于较低端的半导体，尤其是形成电路的蚀刻、形成薄膜的化学气相沉积法（CVD）和溅射工艺等需要高水平技术的领域，美国企业更有优势。三是日欧设备厂商与中国进行交易也存在风险。例如日本尼康公司表示“有在华投资计划的客户的接触正在加强，将关注政治局势”，体现出将在观望美国制裁的同时慎重推进交易。